共封装光引擎
面向短距离、高带宽 xPU 互连与封装感知光耦合的紧凑型光子引擎方案。
AI 互连
高密度
封装协同设计
光联万物
驱动未来以 光子芯片
面向开发高密度 AI 基础设施、紧凑型传感系统与封装级光数据传输的客户与合作伙伴。
为何选择 OptiHK
先进技术
硅光子、低损耗光耦合与封装感知设计，让高密度光互连更接近计算核心。
专业团队
工程团队集成光子 IC 设计、封装、测试与系统集成经验。
充足资金支持
稳定资金支持长周期光子产品开发、原型验证与产业化放大。
稳固产业合作
我们与客户、合作伙伴及供应商协同，把光子技术对齐实际系统部署需求。
产品路径
服务客户项目的光引擎与封装平台。
每条路径都围绕实际系统集成而设计：封装感知光子学、稳定对准，以及面向原型与早期产品方向的验证支持。
集成式光子传感器
面向紧凑型光学测量系统与特定应用光路的硅光子传感平台。
医疗传感
紧凑光学
先进光子封装
为开发光子芯片、模块、评估系统与早期验证方案的客户提供封装流程。
组装
验证